研課題
J-GLOBAL ID：202104007145061937
研究課題コード：20348669
赤外光硬化性樹脂を用いたシリコンフォトニクス自動接続の研究開発
体系的課題番号：JPMJTR20RK
実施期間：2020 - 2022
実施機関 (1件)：
研究責任者：
(
, 工学部, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJTR20RK
研究概要：
本課題提案は、次世代の先進情報処理・通信に重要な役割を果たす、超高速大容量光情報処理に資する光デバイスおよび通信システムにおけるLSIチップ内・チップ間光配線に搭載可能な光インターコネクトを開発するものである。超高速大容量光情報通信においては、新たなLSIチップ光配線技術などの細線光接続技術の開発が必要不可欠である。本課題提案は、これら細線高密度光接続を、簡易的かつ高性能・高品質に行うために、近赤外光を用いた自己形成光導波路技術によるシリコンフォトニクス光インターコネクト開発を行い、LSI光配線や超高速光トランシーバなどにおける安価な細線光インターコネクト技術の実現につなげるものである。
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