非接触スポット半田接合のためのプローブ方式誘導加熱源開発

体系的課題番号：JPMJTR21R5
実施期間：2021 - 2021
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 有機光エレクトロニクス部, 研究員 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTR21R5
研究概要：

本研究課題では、マイクロLEDディスプレイや超小型通信・演算機器向けの超精密非接はんだ触接合技術の確立を目指す。with/postコロナ社会では、AR/VRと5G、6G等の高速通信を組み合わせた遠隔作業が主流になっていくと考えられるが、超小型LEDチップや超高速通信用光変調器のサイズは100μm以下のものが多く、歩留まり100%となるよう緻密に接合・配置することは容易ではない。今回の提案では超小型多機能電子部品のはんだ接合及びはんだ接合エラーを修正・再接合可能とするリフロー・リペアプロセス技術を開発し、マイクロLEDディスプレイや超小型通信・演算機器の歩留まりの大幅な向上の実現を目指す。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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