研課題
J-GLOBAL ID：202104007500111380  研究課題コード：17940764

ゲル充填カラムを用いた半導体用封止粒子の分離精製技術の開発

体系的課題番号：JPMJTM17DE
実施期間：2017 -
実施機関 (1件)：
佐賀大学

佐賀大学 について


研究代表者：
川喜田 英孝

川喜田 英孝 について

(
佐賀大学

佐賀大学 について

, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM17DE
タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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ゲル

ゲル について

, 
充填カラム

充填カラム について

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封止

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, 
分離精製

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開発

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研究制度：
産学が連携した研究開発成果の展開

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研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

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