研課題
J-GLOBAL ID:202104007573774913  研究課題コード:18066200

プロセスコストを極限まで下げた高スループット三次元積層型IC向け貫通配線(TSV)形成技術

体系的課題番号:JPMJTR182B
実施期間:2018 -
実施機関 (2件):
企業責任者:
研究責任者: ( , システム理工学部, 教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTR182B
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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