研課題
J-GLOBAL ID：202104007688210185
研究課題コード：17937536
分子界面修飾とナノ熱界面材料による固体接合界面熱抵抗低減
体系的課題番号：JPMJCR17I2
実施期間：2017 - 2022
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 流体科学研究所, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJCR17I2
研究概要：
電力変換に不可欠なパワーモジュールなど電子機器では、発生した大量の熱の除去や有効利用のため、半導体素子からモジュール外への熱の流れが重要ですが、多数の微細な積層間でこれが阻害される界面熱抵抗が大きな問題となっています。本研究は、層間への機能分子の付加(分子界面修飾)やナノ物質(熱界面材料)の適用などの方法により、強固な熱的接続を形成し、総合的に界面熱抵抗を低減するナノスケールの理論と技術を確立します。
タイトルに関連する用語 (7件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
,
,
,
,
,
,
研究制度：
＞
＞
上位研究課題：
ナノスケール・サーマルマネージメント基盤技術の創出
研究所管機関：
前のページに戻る
