研課題
J-GLOBAL ID:202104007932694718
研究課題コード:09154493
高密度多層配線・三次元積層構造における局所的機械強度の計測手法の開発
体系的課題番号:JPMJCR0943
実施期間:2009 - 2014
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院工学研究科, 教授 )
DOI:
https://doi.org/10.52926/JPMJCR0943
研究概要:
半導体集積デバイスは多層配線・三次元積層による高集積化が進んでいますが、それらの構造に依存した機械的特性の情報が不足しており、信頼性確保が課題となっています。本研究課題では、新たに高密度多層配線や三次元積層LSIの局所的機械強度の計測手法を開発し、長期信頼性の設計指針を提示します。
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研究制度:
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上位研究課題:
次世代エレクトロニクスデバイスの創出に資する革新材料・プロセス研究
研究所管機関:
報告書等:
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