パルスレーザ利用リフトオフ法によるチップ間微細配線技術の開発

実施期間：2005 - 2005
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( )
研究概要：

目的は、炭化水素材料薄膜に選択的なパルスレーザを用いた描画及び金属薄膜のレーザリフトオフ法により、可とう性基板上でのサブミクロンまで縮小可能な微細加工の要素技術を確立することである1)炭化水素材料を基板材料に均一にコーティングする2)マスクによりパターニングされた第1のレーザ光を照射し炭化水素材料をパターニングする3)その上に一様に金属薄膜を堆積する4)第2のレーザ光照射により炭化水素材料直上の金属薄膜をリフトオフしてパターンを形成し金属配線の微細加工を実現する

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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