研課題
J-GLOBAL ID:202104008335017434  研究課題コード:08069447

CoFeB磁性薄膜を用いたGHz帯薄膜伝送線路整合器の低損失化

実施期間:2008 - 2008
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 電子制御工学科, 助教 )
研究概要:
本技術は、将来のICモジュール化に対応した薄膜技術で作製される小型集積伝送線路整合器の開発により、携帯通信機器の電子回路の小型化の要求に応えるものである。特に、CoFeB 磁性薄膜を使用することにより、従来の伝送線路に対して数分の1のサイズに縮小できる特徴を有する。さらに低損失化のため。スリット加工の効果の実証と目標性能の達成を目標とするものである。
タイトルに関連する用語 (6件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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