研課題
J-GLOBAL ID:202104008445802803  研究課題コード:07051023

ソフトマターの多階層/相互接続シミュレーション

体系的課題番号:JPMJCR06C7
実施期間:2006 - 2011
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 大学院工学研究科, 助教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJCR06C7
研究概要:
高分子や固体粒子を含んだ複雑な物質(ソフトマター)は機能性材料として重要でありますが、性質を理論的に予測することは大変困難です。この問題を解決するために、ミクロ階層(原子・分子)・メソ階層(濃度分布や界面など)・マクロ階層(材料の形や製造プロセスなど)が物理的に矛盾なく相互に影響し合う画期的な多階層/相互接続シミュレーション手法を確立し、全く新しい包括的材料・プロセス設計ソフトウエアの開発を行います。
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
研究制度:
上位研究課題: マルチスケール・マルチフィジックス現象の統合シミュレーション
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構
報告書等:

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