研課題
J-GLOBAL ID：202104008483177149
研究課題コード：08000053
次世代プリント回路基板の製造技術確立
実施期間：2006 - 2008
実施機関 (1件)：
研究責任者：
(
, 工学部, その他 )
研究概要：
本プログラムはこれまでに文部科学省 都市エリア産学官連携促進事業(平成14年9月~平成17年3月)において、平滑界面分子接着性に適したトリアジンチオール誘導体を合成して、エポキシ変性樹脂等の各種樹脂上に有機ナノ薄膜を形成させ金属と接着する技術開発を行い、高密度ビルドアップ回路基板のコンセプトモデルを試作した開発を引き継ぐものである。コア技術は機能性トリアジンチオール誘導体(TESTD・・・TESと略称する)の各種素材及び金属への化学結合性を利用して、平滑な素材表面に平滑金属を強固に接着できることであり(右図)、次世代のプリント回路基板の開発には、機能性トリアジンチオールの合成、樹脂と金属の接着性向上、メッキ技術の開発、回路形成技術の開発、特殊素材へのメッキ技術等、大きく分けて5つの課題があった。 本プログラムでは、樹脂あるいは難メッキ素材に対する密着性の良いフルアディティブ(湿式)の金属メッキ技術を開発し、高周波帯域(1GHz以上)での信号伝送特性に優れた微細銅回路基板製造技術を確立することをねらいとした。
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