研課題
J-GLOBAL ID:202104008839484980  研究課題コード:7700400688

機能性低圧射出成形金型用断熱材料としての新規フェノール樹脂系高性能材料の開発

実施期間:2001 -
実施機関 (1件):
企業責任者:
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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