シリコン・インターポーザ(中間基盤)を用いた集積回路一体型センサの開発

実施期間：2006 - 2006
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 情報システム工学科, 教授 )
研究概要：

目的:マイクロマシン(MEMS)型センサと集積回路(LSI)とを、シリコン(Si)中間基板(インターポーザ)を用いて一体化した超小型センサシステムを開発する。内容: MEMS 型加速度センサと増幅等の信号処理を行うLSI を、半導体製造技術・メッキ技術を応用して微細加工したSi インターポーザを介して積層化し、新たな構造の超小型センサシステムを、実用化のための実証デバイスとして試作する。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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