研課題
J-GLOBAL ID:202104008957160439  研究課題コード:11103188

高熱伝導率及び低熱膨張率を有するハイパワー半導体デバイス材料の研究・開発

実施期間:2011 - 2013
実施機関 (2件):
企業責任者:
研究責任者: ( , 教育学部, 教授 )
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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