研課題
J-GLOBAL ID:202104009331184340
研究課題コード:08000512
粒子分散型機能性流体による電界ブレードを用いた微細加工技術の開発と応用
実施期間:2007 - 2007
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 工業技術センター, 主任研究員 )
研究概要:
安価・簡便、高い信頼性の遺伝子解析機器の創出のため、マイクロ流路を容易に創製する加工技術の確立に向けた低環境負荷下における微細加工技術を開発する。現在までに、砥粒を分散させた機能性流体に電界を印加しその増粘効果を用いた、いわゆる電界砥粒制御技術を開発しており、この技術を微細流路加工に用いることで、半導体技術に依存せずに容易に数μm~数十μm幅を有するマイクロ流路の形成方法を開発する。
タイトルに関連する用語 (7件):
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