高速レーザめっき法によるLEDモジュール用フリップチップ実装技術

実施期間：2011 - 2011
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 工学部, 教授 )
研究概要：

本申請課題では、高輝度LEDモジュールへの適用を目指し、金ナノ粒子ペーストのレーザ焼結技術を用いたフリップチップ(FC)接合用はんだ下地機能性膜製造方法の開発を進めた。ニッケルめっき膜上に塗布した金ナノ粒子ペーストに、近赤外領域の波長のレーザを集光照射することで、膜厚0.5μmを超える金焼結膜の形成を確認した。金焼結膜のはんだ濡れ性は高くないものの、90°曲げ試験において、はんだは剥離しなかった。以上のことから、本研究開発の達成度は7割と考える。今後は、シーズ顕在化タイプなどへの助成金に応募し、課題である局所的FC接合用パッド形成のためのIJ印刷技術の確立、焼結条件の最適化などを実施していく。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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