研課題
J-GLOBAL ID:202104009605354990  研究課題コード:10102325

高密度実装基板を実現する高品位・高能率マイクロ穴加工技術の開発

実施期間:2010 - 2010
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , 工学(系)研究科(研究院), 教授 )
研究概要:
本研究では、中空構造を有するマイクロニードルアレイ工具に用いた熱インプリント応用技術によって、樹脂フィルムに高品位・高精度なスルーホール(貫通穴)を極めて高能率に形成できる新規なマイクロ穴加工技術の開発を目的として実施した。その結果、ポリイミドフィルムへ最小直径10μm程度の貫通穴加工が可能であり、かつバリやカケなどの加工欠陥を生じない高品質な穴加工を高能率に実現できることを実証した。さらに、工具としての耐久性を向上させるために、高強度・高靭性に優れたニッケル(Ni)製マイクロニードルアレイ工具の作製プロセスを確立し、外径30μm程度(肉厚4μm、長さ100μm以上)のアレイ工具を開発した。これによって、本提案技術の実用化の可能性が大きく前進した。
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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