研課題
J-GLOBAL ID:202104010337818013  研究課題コード:7700400318

独立分散銅超微粒子ペーストを使用した半導体実装接続バンプ形成

実施期間:1999 -
実施機関 (1件):
企業責任者:
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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