研課題
J-GLOBAL ID：202104010337818013  研究課題コード：7700400318

独立分散銅超微粒子ペーストを使用した半導体実装接続バンプ形成

実施期間：1999 -
実施機関 (1件)：
アルバックマテリアル株式会社

アルバックマテリアル株式会社 について


企業責任者：
アルバックマテリアル株式会社

アルバックマテリアル株式会社 について


タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
銅

銅 について

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超微粒子

超微粒子 について

, 
ペースト

ペースト について

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実装

実装 について

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バンプ

バンプ について

研究制度：
産学が連携した研究開発成果の展開

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研究成果展開事業

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平成20年度までに募集を終了した事業

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研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

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