研課題
J-GLOBAL ID:202104010826913975  研究課題コード:09157477

フレキシブルデバイス用無色透明耐熱プラスチック基板の開発

実施期間:2009 - 2009
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 工学部, 教授 )
研究概要:
軽量で折り曲げ可能なオプトエレクトロニクス作製には、プラスチック基板上にセラミック透明電極の焼成プロセスが不可欠だが、この温度に耐える透明樹脂は皆無である。本申請では、我々が開発した無色透明な耐熱性樹脂“脂環式ポリイミド”をプラスチック太陽電池などフレキシブルデバイス用基板として実用化するための応用研究を行う。具体的には、良好な寸法安定性を実現し、電極焼成条件下での透明性保持技術を開発する。
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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