研課題
J-GLOBAL ID：202104011022902764
研究課題コード：12101826
電子部品の低温真空封止技術の開発
実施期間：2012 - 2013
実施機関 (1件)：
研究責任者：
(
, 大学院システム情報科学研究院, 教授 )
研究概要：
微小電気機械システム(MEMS)等の電子部品の製造に必要とされる真空パッケージにはこれまで、300°C以上の温度で封止する技術が用いられてきた。この加熱封止は、構成部材の制限による機能の縮小や異種材料間の熱歪みによる生産性、信頼性の低下を招くなどの問題があった。本研究では、研究責任者らが半導体LSIの実装用に考案した先鋭形状の突起電極を作製する技術を応用し、荷重を加えることで容易に変形する金属製の気密シール材を作製する技術を開発した。この新型シール材と超音波接合技術を併用することで、常温で接合でき、大気リーク量が6.4x10-13Pa・m3/s以下と実用的な高い気密性能をもつ封止技術を開発した。この成果を基に、電子機器への応用に向けた技術開発を民間企業と共同で実施する計画を策定している。
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タイトルに関連する用語
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