平坦化CMPにおける高精度研磨レート分布推定技術の開発

実施期間：2012 - 2013
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 工学研究科, 准教授 )
研究概要：

半導体製造における平坦化CMPの量産プロセスに対して、高精度研磨レート分布推定を実現する解析技術の開発を行った。研究責任者がこれまでに開発してきたCMP解析モデルをさらに発展させ、一般に量産工程で用いられるエアーバッグ方式の研磨ヘッド構造を考慮可能な解析モデルを新たに開発した。さらに、研磨機上で高速圧縮動作が可能な機上圧縮試験装置を開発し、その場測定による研磨パッドの非線形粘弾性同定技術を開発した。得られた非線形粘弾性パラメータを用いて高精度な研磨応力解析を行い、研磨レート分布の推定を実現した。さらに、研磨実験との比較により提案手法の検証を実施した。本開発技術により我が国のCMP技術の研究開発力強化に貢献することが期待される。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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