ソフトマテリアルとシリコンLSIのマイクロインターコネクト

実施期間：2011 - 2011
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 大学院システム情報科学研究院 )
研究概要：

研究責任者らが考案した先鋭形状の突起電極(バンプ)による接合技術を発展させ、樹脂フィルム上の配線とLSIとの高密度インターコネクト技術を開発することを目的とし、I/O数5千ピン以上、接続抵抗0.2オーム以下を目標として研究を行った。先鋭形状バンプと対を成し、プラグ&ソケット様の形態機能を発現する新規形状の電極とその製造・接合プロセス技術を開発し、1チップ当たり1万ピンに達する接合を常温で実現する技術を開発した。I/Oピッチは20ミクロン、接続抵抗は0.18オームの性能を得、目標を達成した。この技術はプリンティッドエレクトロニクスの付加価値向上の鍵の技術になり得ることから、実用化に向けた技術開発を民間企業と共同で実施することになった。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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