真空紫外光によるポリイミド樹脂の表面改質技術の開発

実施期間：2008 - 2008
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学部電気電子工学科, 教授 )
研究概要：

携帯電話やデジタルカメラ等のIT 機器の小型化、機械部品との融合に伴い、電気・電子回路は、軽量かつ柔軟に形状可変(フレキシブル)とすることへの要求が高まっている。ポリイミド樹脂は、樹脂中最高クラスの熱的・化学的安定さを有し、フレキシブル基板に最適とされるが、その高い安定さ故に、他の材料となじまず、表面に配線など金属膜の形成する事が難しい。現在は銅箔を接着しているが、工程も複雑で接着力も弱く、めっき技術が強く望まれている。このため高温高圧下で行う処理が提案されているが、樹脂内部も変質してしまうなどの問題点が

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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