研課題
J-GLOBAL ID:202104011699553391
研究課題コード:13410193
薄膜制御に基づく複合テクスチャを有する高機能化研磨パッドの開発
実施期間:2013 - 2013
実施機関 (1件):
研究責任者:
(
, 工学部, 教授 )
研究概要:
本課題では申請者による「研磨パッド表面性状評価法」と「研磨液(スラリー)流れ場評価法」,共同研究者による「プラズマによる機能性薄膜形成法」を融合させ,今後のグリーンデバイス用基板材料であるサファイアやシリコンウェーハの高能率研磨を可能にする「高機能化研磨パッド」の開発を試みた.具体的には,汎用研磨パッドに特殊な成膜を施すことを試み,その結果,耐摩耗性の高い成膜プロセスを確立することに成功した.さらには,汎用研磨パッドと比較して研磨レートの約1.3倍の向上を可能とすることにも成功した.今後,さらなる薄膜付与の最適化を試みることで当初目標とした約2倍の向上は達成できると考えている.また,基板表面精度の観点からの検討は今後の大いなる課題であり,今後も研究を継続・展開させる必要がある.
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