内部に沸騰駆動熱輸送機構を有する電子機器冷却用高性能熱交換器の開発

実施期間：2005 - 2005
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 共生科学技術研究部 )
研究概要：

CPUの発熱密度は増加の一途をたどっており,このままのペースで進むと2015年頃には,太陽表面並み(10 7W/m2のオーダー)になるといわれている.本研究は,空冷で10 6W/m2程度の熱流束を処理するために,ピンフィン(細管)内部に液体を封入した熱交換器(ヒートシンク)を開発する.液体を封入することで高温・低温側での沸騰・凝縮による潜熱・顕熱輸送での高性能化が図られる.吸熱から熱輸送および放熱に至る一連の過程を備えた新たな熱交換システムの実用化に向けての諸問題を解決することを目的とする.

, , , ,

研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る