低損傷・高平坦性を実現する表面活性化法を用いた革新的ウェハ接合技術の開発

体系的課題番号：JPMJTM19CE
実施期間：2019 - 2020
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 大学院工学研究科, 准教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM19CE
研究概要：

数千個の原子の塊であるガスクラスタービーム(GCIB)照射により、低損傷かつ高平坦性を有する活性化表面を実現し、真空中でウェハ同士を接合することにより革新的ウェハ接合技術を開発する。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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