研課題
J-GLOBAL ID:202104012229252162
研究課題コード:11101408
超音波振動を援用したダイヤモンド焼結工具の機上微細放電加工技術
実施期間:2011 - 2011
実施機関 (1件):
研究責任者:
(
, 工学部 機械系, 准教授 )
研究概要:
近年、超硬合金やセラミックスなどの高硬度・硬脆材の微細加工において、加工速度や精度向上のために切削加工の適用の要求が高まっている。このような難削材の加工には、より高硬度・高靱性を有する焼結ダイヤモンドを切れ刃とした工具を用いる必要がある。また、工具摩耗を抑制する方法の一つに、工具に超音波振動を重畳した加工方法がある。そこで、本研究では、φ0.3のブランク材から、工作機上で1本のチップポケットを設けたダイヤモンド焼結エンドミル工具を放電加工した。そして、製作した工具で超硬合金への溝掘り加工を実施した。超音波振動を援用することで、加工抵抗が低減し、高精度な実切り込みを実現できた。
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