研課題
J-GLOBAL ID：202104012480961334
研究課題コード：08062762
オンチップ光配線用窒化物基板の創製とシステム熱設計支援
体系的課題番号：JPMJPR0863
実施期間：2008 - 2011
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 応用力学研究所, 准教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJPR0863
研究概要：
高集積化/電気配線数の増大に伴うスーパーコンピュータの消費電力(発熱)増加に歯止めを掛け、また配線遅延の解消を図るために、次々世代光伝送用の高放熱、高輝度III族窒化物基板を作製することが本研究の目的です。本光伝送部はSi系LSIとの貼り合わせによりシステムの完成を目指します。この目的達成に向け、高放熱AlN基板の創製、システムの熱設計支援を行います。
タイトルに関連する用語 (5件)：
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革新的次世代デバイスを目指す材料とプロセス
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