サファイアデバイスの機能表面加工

実施期間：2010 - 2010
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 工学部, 教授 )
研究概要：

化学プラント、海洋・宇宙開発の分野など極限環境において、サファイアは分析機器のデバイス材料としてニーズが高まりつつある。本研究は、サファイアの微細切削技術により表面にマイクロオーダの微細構造を加工し、表面機能を制御することを目的としている。まず、エンドミル切削によりサファイアの表面に深さ10μm、幅125μmの微細構造を加工する技術を開発した。また、一定間隔で加工した溝の微細構造によって、表面のぬれ性が異方性を有することを確認した。本研究では、サファイア表面の微細構造を切削で加工でき、表面機能を制御できることを示した。この成果は、サファイアの高機能デバイスや材料開発用の基板に応用できる。

研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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