ビスフェノール類を用いたドライフィルムレジスト用ノボラック樹脂の開発

実施期間：2011 - 2011
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , その他部局等, 教授 )
研究概要：

従来、フレキシブル配線基板のレジスト材として、アクリル系樹脂を成分としたドライフィルムレジストが広く使用されているが、この解像度は、30~300□m程度である。これに対し、半導体などのエッチング用レジスト材に用いられているノボラック樹脂の解像度は1~10□mと高いが、膜質が脆く、柔軟性に欠けるため、それをロール状製品とすることに難点がある。本研究で開発したビスフェノール類から合成されるノボラック樹脂は、柔軟性に富み、パターニング4□m以下の高解像度、残膜率90%以上高感度をも両立できる新規なフレキシブル配線基板用レジスト材として有望である。本研究成果は次世代フレキシブルディスプレイやフレキシブルプリント配線板等の微細加工技術の躍進につながるものと期待できる。

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研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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