新規インソール型足裏荷重センサシステムの開発~センサ検出部のIC化とシステム化~

体系的課題番号：JPMJTM20DL
実施期間：2020 - 2021
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学部, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM20DL
研究概要：

リハビリの歩行指導などのために面圧センサをインソールにした足裏荷重センサシステムを構成する場合に、従来の面圧センサ及び信号処理システムでは、価格・性能・大きさ・信頼性のバランスがとれていない。そこで、応募企業の触覚フィルム型センサ技術と、応募教員の高速高精度のアナログ集積回路(IC)技術とを組み合わせることにより、世界初のインソール型足裏荷重センサシステムを開発し商品化する。現在、触覚フィルム型面圧センサの試作は終えているが、そのセンサの検出部のIC化とシステム化ができていない。本プロジェクトにおいて、カスタムICを開発しシステムを組上げ、新規インソール型足裏荷重センサシステムを試作する。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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