研課題
J-GLOBAL ID:202104013578569730  研究課題コード:09152870

ナノ格子制御による薄膜キャパシタ構造の作製と剥離・転写・接合によるナノ電子部品用実装技術の確立

体系的課題番号:JPMJPR09H1
実施期間:2009 - 2012
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 大学院工学系研究科 )
研究概要:
ナノレベルでの高度な結晶格子の構造制御により、ナノキャパシタ、圧電薄膜等のナノ電子部品を高密度に製作・集積化し、次世代エレクトロニクスデバイス向けナノ実装技術の基盤技術の確立を目標とします。本研究では、ナノ格子の結晶整合/不整合性を活用して、基本構造の結晶成長を実現し、フィルムベースの常温接合技術のためのナノ表面機構を明らかにします。さらに、実装プロセス技術としてのシステム化・装置化を図ることで従来は不可能であった高性能ナノ電子部品の内蔵実装を実現します。
研究制度:
上位研究課題: ナノシステムと機能創発
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構
報告書等:

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