プローブカード応用に向けた半導体歪み立体機能構造の技術開発

実施期間：2010 - 2010
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , ナノマテリアルテクノロジーセンター, 教授 )
研究概要：

本研究では、半導体多層構造を出発材料とし歪み駆動プロセスにより作製する様々なサイズの半円弧型微小カンチレバーについて、次の2点の検討・開発目標を立てた。カンチレバーの表面配線と脆性補強のための(多層)金属被覆、微小カンチレバーの弾性・脆性評価研究終了時においては、a)では限定的な検討、即ちAuの極薄被覆のみの試行、に留まったものの、b)については、通常の原子間力顕微鏡におけるフォースカーブ特性測定法を活用し、特に超微細な半円弧型カンチレバーに対する弾性評価の方法をほぼ確立できた。今後は、a)についての系統的な検討に加え、b)の評価法の脆性評価法への発展等に関しさらに検討を進め、半円弧型カンチレバーのコンタクタへの応用に目処をつける。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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