光音響効果を用いた固体材料の非破壊欠陥検査手法の開発

実施期間：2010 - 2010
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 大学院工芸科学研究科, 准教授 )
研究概要：

金属、半導体チップ、ICパッケージなど固体材料中の欠陥検査には、現在、超音波顕微鏡やX線CTが用いられているが、試料の液浸や被爆防止設備のため全数検査やライン組込みが困難であり、簡便な非破壊検査手法が望まれている。本研究の目的は、光音響効果を用いた固体材料の非破壊欠陥検査手法の開発にあり、光音響プローブの試作と、欠陥起因の光音響信号の検出を目標とした。既存の簡易プローブへの遮音機構の組み込みと走査系ドライバの低振動化によって、従来より低雑音のプローブが実現できた。Si板に導入したスクラッチ欠陥に起因する光音響信号が検出でき、当初目標とした欠陥検出の実現見通しが得られた。

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研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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