BGA ICのコンタクト不良検出用センサの開発

実施期間：2008 - 2008
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 大学院ソシオテクノサイエンス研究部, 教授 )
研究概要：

BGA(Ball Grid Array) IC を使った電子回路の製造時にIC とプリント配線板間にオープンやショート等の「コンタクト不良」が発生する。本課題ではその不良を電気的に確実に発見する回路である「不良検出用センサ」の開発を行うことを目的とする。本課題ではそのセンサ開発だけでなく、それを実回路の検査に適用し、そのセンサの応用製品である検査装置を開発した場合の実用性の調査も行う。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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