研課題
J-GLOBAL ID:202104015617312273  研究課題コード:08069586

インプロセス計測のための光MEMS粘性センサーの開発

実施期間:2008 - 2008
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 理工学部システムデザイン工学科 )
研究概要:
本研究は、有機薄膜等のコーティング工程における粘性率をインプロセスで計測可能な超小型のセンシングチップを光MEMS技術を用いて開発することを目的としている。提案するセンサーには、非接触で試料の粘性率を測定可能な光学デバイスと、インプロセス計測で問題となる外部振動や試料の蒸発に起因する液面低下などの外部擾乱を大幅に低減可能な光学制御デバイスが集積されており、従来技術では不可能であったインプロセスでのリアルタイム粘性モニタリングが可能となる。
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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