次世代3次元積層を見据えた極薄絶縁膜の新たな常温接合技術の確立

体系的課題番号：JPMJTM19DN
実施期間：2019 - 2020
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 大学院システム情報科学研究院, 助教 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM19DN
研究概要：

本研究では、次世代の半導体3次元積層を見据えた酸化アルミ薄膜同士の常温接合の検証と接合達成条件の策定を行い、絶縁性材料を接合中間層とした新規常温接合プロセス技術の確立により常温接合技術の適用分野拡大を狙う。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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