研課題
J-GLOBAL ID：202104016036871499  研究課題コード：7700400727

赤外光弾性法を用いた半導体及び光学単結晶の微小歪み測定検査装置

実施期間：2002 -
実施機関 (1件)：
ワイエムシステムズ株式会社

ワイエムシステムズ株式会社 について


企業責任者：
ワイエムシステムズ株式会社

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赤外

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光弾性法

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光学

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単結晶

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検査装置

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研究制度：
産学が連携した研究開発成果の展開

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研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

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