研課題
J-GLOBAL ID:202104016243935952
研究課題コード:07050859
ドライプロセスによる3次元高密度微細配線要素技術及び電子モジュール実装技術の開発
実施期間:2006 - 2009
実施機関 (1件):
研究責任者:
(
, 工学部, 教授 )
研究概要:
金属ナノペーストのインクジェット印刷及びレーザ焼結法を用いた電子基板への微細配線・機能性膜形成技術及び積層技術を開発した。特にリード先端へのパッド形成に関し、大気中ドライプロセスによる「高速レーザめっき法」を確立し、省資源・低環境負荷の高密度電子モジュール実装技術の実用化の目処が得られた。
タイトルに関連する用語 (9件):
タイトルに関連する用語
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研究所管機関:
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