ドライプロセスによる3次元高密度微細配線要素技術及び電子モジュール実装技術の開発

実施期間：2006 - 2009
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 工学部, 教授 )
研究概要：

金属ナノペーストのインクジェット印刷及びレーザ焼結法を用いた電子基板への微細配線・機能性膜形成技術及び積層技術を開発した。特にリード先端へのパッド形成に関し、大気中ドライプロセスによる「高速レーザめっき法」を確立し、省資源・低環境負荷の高密度電子モジュール実装技術の実用化の目処が得られた。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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