先端半導体パッケージ信号伝送解析ツールの開発

実施期間：2008 - 2008
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学部, 准教授 )
研究概要：

電子システムは電子部品をプリント基板上に実装し構成されている。ここで,集積回路とプリント基板を結合するものがパッケージである。パッケージは年々複雑化しており、電磁ノイズの影響によるディジタル信号の誤伝送がシステムの誤動作を引き起こす。しかしながら、解析するための効率的なソフトウェアは存在せず、信号の誤伝送は設計において十分には考慮されていない。そこで、本研究では信号伝送を効率良く解析するソフトウェアの開発を行う。

, , ,

研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る