シリコンウェハを用いた超薄型赤外線回折光学レンズの製作技術の開発

実施期間：2005 - 2005
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学研究科ナノメカニクス専攻 )
研究概要：

単結晶シリコン(Si)は、半導体基板材料であると同時に、優れた赤外線光学材料でもある。しかし現在の赤外光学系に使用されているSiレンズはほとんど球面レンズであり、球面収差や透過損失などの問題がある。もしウエハ状の薄型Si回折レンズの製作が可能になれば、球面収差と透過損失が同時に低減でき、光学系の飛躍的な小型軽量化・高性能化が可能である。このようなレンズは、防衛・防犯用の高精度暗視カメラやサーマルイメージングデバイス、ナイトビジョンシステムなどのへ応用が期待できる。そこで、nmレベルの切取り厚さが設定可能な超精密延性モード切削法を提案し、Siウエハを基板とした赤外線回折レンズの加工技術を開発する。

, , , , , ,

研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る