研課題
J-GLOBAL ID：202104016485090361  研究課題コード：7700010611

Better Quality of Lifeに向けた接触インターフェースモデリングおよびセンサ技術に立脚した硬さベース医療診断

実施期間：2007 - 2010
実施機関 (1件)：
大阪大学

大阪大学 について


研究代表者：
金子 真

金子 真 について

(
大阪大学

大阪大学 について

, 大学院工学研究科, 教授 )
タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した研究課題タイトルの用語をもとにしたキーワードです
インターフェース

インターフェース について

, 
モデリング

モデリング について

, 
センサ技術

センサ技術 について

, 
硬さ

硬さ について

, 
医療診断

医療診断 について

研究制度：
国際的な科学技術共同研究などの推進

国際的な科学技術共同研究などの推進 について

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戦略的国際科学技術協力推進事業

戦略的国際科学技術協力推進事業 について

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SICP

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アメリカ

アメリカ について


上位研究課題： センサー
研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構
報告書等：

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