研課題
J-GLOBAL ID:202104016649855810  研究課題コード:18088849

多孔質樹脂との摩擦現象を利用したSiCの新高能率研磨工具の開発

体系的課題番号:JPMJTM18E4
実施期間:2018 -
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 理工学研究科, 教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM18E4
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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