研課題
J-GLOBAL ID：202104017394068637
研究課題コード：11101083
高加工精度・高加工能率を目指したガラス基板への微細穴あけ加工用工具の開発
実施期間：2011 - 2011
実施機関 (1件)：
研究責任者：
(
, 大学院ソシオテクノサイエンス研究部, 助教 )
研究概要：
本研究の目標は、高加工精度、高加工能率および低加工コストを実現させるガラス基板への微細通り穴あけ加工法の構築である。本課題では、微細穴あけ加工において問題とされる切りくず排出について検討を行った。円筒状工具の側面にストレート面を2つ施したダイヤモンド電着工具をもとに、穿孔部の形状が異なる工具を新たに考案・作製し、切りくず排出性の向上について調査した。また、高加工精度を維持しつつ高加工能率を実現するために加工条件の検討を行った。本工具の特長は、工作機械の改造や切りくず排出を促進させる動作などを行うことなく、切りくずをスムーズに排出できることである。また、高い加工精度を保ったまま、加工時間の短縮を可能にした。今後は、微細径工具の作製に臨み、実用化に向けた試みを図りたい。
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