研課題
J-GLOBAL ID:202104017473587321
研究課題コード:08069464
超臨界流体を利用したSi融合三次元集積回路形成要素技術開発
実施期間:2008 - 2008
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院 医学工学総合研究部, 助教授 )
研究概要:
これまでの真空主体のプロセスに替えて超臨界流体を利用し、Si 基板上に分散しているメモリー、ロジック、MEMS/RF コンポーネント、センサ類を融合し、Si 集積回路の超小型多機能化を実現するための要素技術開発に関するものである。超高アスペクトのチップ貫通配線作製技術を完成を狙って高度化を図るとともに、高アスペクト構造内被覆絶縁膜、キャパシタや圧電MEMS 向けの酸化物堆積技術の可能性を検討する。
タイトルに関連する用語 (6件):
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