研課題
J-GLOBAL ID：202104017565310300  研究課題コード：17944168

半導体シールドパッケージ用の小型磁性体スパッタリング装置開発

体系的課題番号：JPMJTM171H
実施期間：2017 -
実施機関 (1件)：
東北大学

東北大学 について


研究代表者：
高橋 和貴

高橋 和貴 について

(
東北大学

東北大学 について

, 工学研究科, 准教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM171H
タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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シールド

シールド について

, 
パッケージ

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, 
磁性体

磁性体 について

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スパッタリング装置

スパッタリング装置 について

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研究所管機関：
国立研究開発法人科学技術振興機構

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