研課題
J-GLOBAL ID:202104017609385655  研究課題コード:18066775

大面積ダイヤモンド基板のダメージフリー平坦化・平滑化一貫プロセス技術の開発

体系的課題番号:JPMJTR182D
実施期間:2018 -
実施機関 (2件):
企業責任者:
研究責任者: ( , 工学研究科, 教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTR182D
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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