マテリアル×プロセスイノベーションによる革新的ソフト3D界面の創製とやわらかものづくり革命への展開

体系的課題番号：JPMJOP1844
実施期間：2018 - 2022
実施機関 (1件)：
中核機関：
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJOP1844
研究概要：

ソフト3D界面とは、ソフト材料(樹脂・有機半導体・インクなど)同士やソフト材料と他の材料(セラミック・金属など)が、でこぼこ・球面・曲面などの3次元状界面で接する状態を表し、やわらかさ・柔軟性・変形性を維持し、なおかつ、接着・導電・絶縁・光電変換・ガスバリアなどの機能性を併せ持つ。これら2つの相反する機能を高度に融合させたソフト3D界面のマテリアル創製と次世代のプロセス革新を究める学問的挑戦を産学共同のコンソーシアムで行う。これにより個別ニーズに対応した少量多品種のデバイス化や製品化が身近にできる「コンビニエンス・ファクトリー」を構築し、その先のやわらかものづくり革命へ展開させる。

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研究制度：＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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