単結晶シリコンの微細切削加工技術の開発

実施期間：2007 - 2007
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 材料開発・分析技術部, 研究員 )
研究概要：

シリコンウエハ上に作製されるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)回路への電源配線用のΦ0.1mmの穴・溝加工の時間短縮化を実現するため、直径0.1mm以下の小径工具を用いた単結晶シリコンへの微細切削加工技術の開発を行う。切削工具形状の最適化、加工条件の最適化をはかり、割れ・欠けの無い加工表面を得ることを目標とする。

, , ,

研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

前のページに戻る