研課題
J-GLOBAL ID:202104017873274195
研究課題コード:08003223
セラミックスと金属の拡散接合技術の開発と応用
実施期間:2007 - 2007
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 工学部, 教授 )
研究概要:
セラミックスと金属はそれぞれ優れた特性を有しており,その接合による複合化は化学工業,機械工業,電子工業等さまざまな分野に用いられる高耐腐食性複合材料を創製する技術である.しかし,異種材質間の接合は難しく,その問題の解決には,セラミックスと金属間に接合力を生じさせる方法,接合界面に生じる熱応力に起因するクラック発生の防止方法の技術を開発する必要があることを示した.本研究では化学的接合法のろう拡散ろう接法の中で研究例の少ない亜酸化銅と活性炭になる接合剤,黄銅粉末からなる接合剤及び銅と亜鉛からなる接合剤を用いる無加圧接合法により3Y-TZPとTi及びステンレス鋼などの接合を行い,拡散接合のメカニズムを解明するために接合界面付近微細組織の解析,接合強度を評価する.
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