金型用PCDの超精密鏡面研磨技術の開発とSiCウェハへの応用展開

実施期間：2008 - 2008
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 大学院自然科学研究科, 教授 )
研究概要：

本研究は難加工材であるPCD(多結晶ダイヤモンド)の超精密鏡面研磨技術の開発をめざす.PCDの優れた耐摩耗性を生かし,金型への応用が行われている.使用目的に応じて,稜線の鋭利さやアール形状の高精度化と鏡面加工が求められている.そこで,石英定盤を用いたMCP研磨に紫外線照射を援用し,加工変質層が無く粗さ0.1nmRaが達成できる超精密研磨技術を開発する.さらに,これらの加工技術を単結晶SiC基板の研磨に応用展開する.

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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